中国电子多项AI创新成果入选国资央企人工智能典型案例

发布于:2026-07-21 13:48

2026世界人工智能大会(WAIC)期间,国务院国资委在“智赋新质 全域焕新”企业人工智能高质量发展论坛上正式启动“国资央企智能软件工厂联合筑基工程”,包括中国电子在内的首批13家中央企业研发力量参与共建。第二批央企人工智能战略性高价值场景和行业高质量数据集优秀成果同期发布,中国电子“智能软件工厂驱动软件生产技改场景”“银行营销风控综合场景数据集”2项成果入选。中国电子党组成员、副总经理王桂荣出席论坛并发表主题演讲。

 

 

王桂荣指出,进入智能体时代,企业数据应用迎来全新范式升级,数据治理的核心从面向人员的数据供给,转向面向智能体的任务能力供给,亟须打通数据平台、模型管理平台与知识工程平台的壁垒,实现多源数据与隐性知识的一体化加工沉淀。基于这一行业判断,中国电子走出了一条“以新型数据凝炼知识,以新型平台承载智能”的特色实践路径。在信息平台领域,打造中电源启“AI原生数据工厂”“AI原生软件工厂”,形成基础数据、知识规则、任务工具、行动反馈四类闭环资产,牵头9项国家级重点任务,支撑9大领域高质量数据集建设,目前已服务二十余家各领域龙头企业,助力合作企业研发效能提升超40%。在计算平台领域,构建覆盖AI PC、边缘工作站、智算超节点的端边云协同体系,搭载麒麟操作系统原生智能体框架,实现数据本地化推理与全流程权限可控,为央企“AI+”专项行动落地提供全栈安全的解决方案。

 

 

为深入推动央企“AI+”专项行动落地,补齐AI辅助软件研发共性短板、推进集约化建设、打造爆款应用,国务院国资委正式启动“国资央企智能软件工厂联合筑基工程”。工程坚持“需求牵引、创新驱动、融合赋能、生态培育”原则,聚合包括中国电子在内的首批13家央企研发力量,由分散试点探索转向全系统协同共建,构建自主安全、共建共享的智能软件生产新范式。中电金信作为核心技术支撑单位,依托中国电子自主安全技术底座,为工程提供智能软件研发工具链与工程化实施支撑,助力央企软件生产模式实现系统性变革。

 

 

“智能软件工厂驱动软件生产技改场景”入选央企人工智能战略性高价值场景,以中电金信打造的中电源启·AI原生软件工厂一体化工具链为核心载体,针对单一企业分散建设模式下、AI研发缺少标准化工程载体的行业共性难题,搭建统一智能研发底座,输出可复用、可共享的标准化研发能力,推动软件生产从零散试点走向标准化、规模化体系建设。目前,中电源启·AI原生软件工厂已在全国300多家企业和机构使用,在国有大行核心业务系统场景中实现了超过49%的代码采纳率和超过50%的文件采纳率,有效提升软件生产效率与安全管控水平。

 

 

“银行营销风控综合场景数据集”入选行业高质量数据集优秀成果,依托中电金信银行领域高质量数据集建设成果打造,聚焦银行营销与风控核心业务,针对数据获取难、质量参差、脱敏难度大等共性问题,为金融行业大模型训练、业务智能体落地提供合规、标准化数据支撑。目前,中电金信银行领域高质量数据集已覆盖银行存款、营销、信贷风险、监管合规、贸易融资等150余个金融业务场景,经其训调的金融大模型,通用推理能力对齐同参数主流开源模型,金融专业评测集表现显著优于同参数开源大模型,相关建设成果已服务多家主流金融机构。

 

下一步,中电金信将持续深度融入国资央企人工智能战略布局,聚焦智能软件研发自主化与数据要素价值释放,持续打磨核心技术能力与行业解决方案,为人工智能与实体经济深度融合、推动产业高质量发展贡献力量。

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